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15. Mai 2019 - 16. Mai 2019

TechnoBond – 4. Fachtagung industrielle Klebtechnik

Ort:

Stadthalle Bad Hersfeld

Die „TechnoBond bietet Fachleuten und zukünftigen Anwendern die Möglichkeit sich über das Kleben zu informieren und auszutauschen. Nutzen Sie die Erfahrung der Fachreferenten um eigene Prozesse besser zu verstehen und zu beherrschen und neue Anwendungsmöglichkeiten kennen zu lernen. Best Practice Beispiele verdeutlichen branchenübergreifend die erfolgreiche Umsetzung klebtechnischer Prozesse.

Als Themenschwerpunkte erwarten Sie „Kleben fürs Leben“, „Kleben bewegt“, „Kleben schafft Neues“ und „Kleben nach Regeln“.

Für CCeV-Mitglieder wird hier das Angebot ermöglicht  mit einer reduzierten Teilnahmegebühr von 980 EUR teilzunehmen.

Alle weiteren Infos zur Veranstaltung können hier abgerufen werden.