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17. Mai 2017 - 18. Mai 2017

TechnoBond – 3. Fachtagung industrielle Klebtechnik

Ort:

Stadthalle Bad Hersfeld
Wittastraße 5
36251 Bad Hersfeld


www.stadthalle.bad-hersfeld.de

Folgende Themenschwerpunkte werden behandelt:

• Prozesskette Kleben
• Simulation und Auslegung von Klebverbindungen
• Analyse- und Prüftechnik
• Kostenreduktion und Effizienzsteigerung
• Neue Klebstoffe und Verfahren
• Anwendung: Industrie 4.0; Mikrokleben; Kleben in Luftfahrt, Automotive, Schiffsbau, Schienenfahrzeugbau; Life Science
• Grundlagen- und anwendungsbezogene Forschung

 

CCeV-Mitglieder erhalten bei den Teilnehmergebühren eine Rabatt (OTTI-Rabatt)